Keim Contact plus Weiß

KEIM Contact-PIus

Grundierung auf Silikatbasis. Keim Contact-Plus dient als Haftbrücke auf
alten Anstrichen auf Kunststoff-Dispersionbasis. Keim Contact-Plus eignet
sich auch zum Ausgleich von Strukturunschieden und zum füllen feiner Haarisse
im Untergrund.

Die Korngröße von Keim Contact-Plus beträgt 0,5mm für größere Haarrisse
kann Keim Contact-Plus grob verwendet werden hier beträgt die Korngröße
1,0mm.

Eigenschaften Keim Contact-Plus:

• Haftbrücke auf alten dispersionsfarben
• rissverschlämmend (bis max 0,5 mm Rissbreite)
• strukturangleichend
• nicht filmbildend
• UV-beständig
• nicht brennbar

 

Technisches Merkblatt